激光切割設(shè)備與焊接設(shè)備基本相似,區(qū)別在于焊接需要使用激光焊槍,而且各需要使用激光割炬(也稱割槍)。激光切割大多采用CO2激光切割設(shè)備,其主要由激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、數(shù)控運(yùn)動系統(tǒng)、割炬、抽煙系統(tǒng)等組成。激光切割的功參數(shù)主要有:
光束橫模
基模,也稱高斯模,是切割理想的模式,主要出現(xiàn)在功率小于1kW的小功率激光器。低階模,它與基模比較接近,主要出現(xiàn)在1~2kW的中等功率激光器。多模,是高階模的混合,出現(xiàn)在功率大于3kW的大功率激光器。
在相同功率下多模的聚焦性差,切割能力低,單模激光的切割能力由于多模。比如,300W的單模激光和500W的多模有同等的切割能力。
激光功率
激光切割所需要的激光功率主要取決于切割類型以及被竊材料的性質(zhì)。氣化切割所需要的激光功率較大,熔化切割次之,氧氣切割較小。激光功率對切割厚度、切割速度、切口寬度等有很大影響。一般激光功率增大所能切割材料的厚度也增加,切割速度加快,切口寬度也有所加大。
焦點(diǎn)位置
焦點(diǎn)位置,也離焦量,它對切口寬度影響較大。一般選擇焦點(diǎn)位于材料表面下方約1/3扳厚處切割深度較大,且口寬度較小。
輔助氣體
低碳鋼通常被用作輔助氣體,用鐵氧燃燒反應(yīng)熱來促進(jìn)切割工藝,切割速度快,切割質(zhì)量可以提供無渣切割。再生增加,動能增加,爐渣排出容量增加,但壓力太大,無法粗糙。此外,氧氣的純度影響切割速度。例如,如果氧氣的純度降低2%,切割速度就會降低。減少50%。
焦點(diǎn)深度
切割較厚鋼板時,應(yīng)采用焦點(diǎn)深度較大的光束,以獲得垂直度良好的切割面。焦點(diǎn)深度大,光斑直徑也增大,功率密度隨之減小,是切割速度降低。要保持一定的切割速度需要增大激光功率。切割薄板宜采用較小的焦點(diǎn)深度,這樣光斑直徑小,功率密度大,切割速度快。
噴嘴結(jié)構(gòu)
噴嘴的常見形狀是:圓柱形、錐形形、方形等。使用同軸噴嘴(氣流和光軸的同心點(diǎn)),例如當(dāng)氣流與光軸不同軸時,可以在切割過程中獲得大量濺射。為了確保切割過程的穩(wěn)定性,需要減少噴嘴端表面與工件表面之間的距離,通常為0.5至2.0毫米,以確保切割平穩(wěn)進(jìn)行。
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